Stellantis con Foxconn per i chip del futuro

COLLABORAZIONE SU PIÙ FRONTI - Il recente accordo tra la Stellantis e Foxconn, il gruppo taiwanese gigante dell’elettronica di consumo, non è una novità. Le due società dopo aver formalizzato la creazione di Mobile Drive (qui e qui per saperne di più), ora stipulano un memorandum di intesa per progettare e realizzare la prossima generazione di circuiti integrati, che saranno destinati alle auto del gruppo Stellantis.

QUASI TUTTE LE NECESSITÀ - Come affermato dallo stesso Carlos Tavares, ceo di Stellantis, “La nostra trasformazione in termini di software sarà alimentata da partner eccellenti, provenienti da diversi settori e con diverse specializzazioni. Con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno più dell’80% delle nostre necessità, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessità e semplificare la catena di approvvigionamento. Questo aumenterà anche la nostra capacità di innovare più velocemente e costruire prodotti e servizi ad un ritmo rapido”.

IL “CERVELLO” HA BISOGNO DI CHIP - I circuiti integrati realizzati da Stellantis e Foxconn saranno impiegati per la prossima generazione di veicoli elettrici del gruppo automobilistico basati sulle quattro piattaforme della famiglia STLA (denominate Small, Medium, Large e Frame), sviluppata appositamente per le auto elettriche a batteria, che inizieranno ad arrivare nel 2024. In particolare per il loro “cervello”, l’STLA Brain, il sistema operativo con intelligenza artificiale che ne sovraintenderà praticamente tutte le funzioni. Il progetto della nuova architettura elettronica e relativo software è supportato dal piano di investimenti da oltre 30 miliardi di euro entro il 2025 previsto dal gruppo Stellantis.